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專業PCB雙面、多層板的制
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JIE HAO ELECTRONIC CIRCUIT CO., LTD
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工藝能力 
層數
板材類型
表面處理
最大生產尺寸
外形尺寸
板厚范圍
板厚公差


介質種類
內層處理
最小線寬
最小間距
外層銅厚
內層銅厚
鉆孔孔徑
成品孔徑
孔位公差(與CAD圖紙對比)
板厚孔徑比
阻焊顏色
最小阻焊橋寬
塞孔直徑
阻焊硬度
字符油墨顏色
銅線抗剝強度
阻燃性
阻抗公差
2-12層
FR4金屬基材 陶瓷基材
無鉛噴錫 沉金 OSP 沉銀 沉錫
500-620mm
精度+/-0.10mm
0.2-0.50mm+/-0.10mm
0.20-0.50mm+/-0.08mm
0.50-1.00mm+/-0.10mm
1.2以上為+/-10%
7628  2116  3313  1080  106
棕化
0.1mm
0.1mm
35-140um
18-105um
0.20-6.30mm
0.15-6.20mm
+/-0.075mm
10:1
綠色 紅色 黑色 黑色亞光 藍色 白色 黃色
0.1mm
0.2-0.6mm
6H
白色 黃色 黑色
7.8H/cm
94V0
+/-10%

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